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發泡絕緣料HE1123+LE1120

說明Borcell?HE1123是一種高密度聚乙烯化合物,適用于采用氣體注射方式生產物理發泡同軸電纜的絕緣層和RF電纜。Borcell?HE1123的基料采用“電學性能”純凈的原料來生產,不含有任何添加劑,以獲得盡可能低的衰減,并在生產及物料儲運過程中進行嚴格的雜質控制Borcell?HE1123主要用于混合組分,不含成核劑,因此在擠出加工過

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說明

說明
Borcell?HE1123是一種高密度聚乙烯化合物,適用于采用氣體注射方式生產物理發泡同軸電纜的絕緣層和RF電纜。
Borcell?HE1123的基料采用“電學性能”純凈的原料來生產,不含有任何添加劑,以獲得盡可能低的衰減,并在生產及物料儲運過程中進行嚴格的雜質控制
Borcell?HE1123主要用于混合組分,不含成核劑,因此在擠出加工過程中應加入少量的成核劑。大多數成核劑如偶氮二酰胺,都有極性,因此會影響介電損耗。在實際擠出工藝過程中,可通過試驗以確定成核劑的最佳加入量,從而最大限度地降低因成核劑極性對介電損耗的影響。


用途
Borcell?HE1123 用于生產高頻傳輸下低衰減的射頻電纜的絕緣。在擠出前, 根據不同的絕緣厚度加入不同比例的和的相應的LDPE混合,可以達到盡可能低的衰減。推薦與LE1120和少量的成核劑混合,采用合理的工藝,發泡率可以達到80%以上。